-
蘋果推遲自研5G芯片發(fā)布,目前繼續(xù)用高通
高通在本月發(fā)布了一份聲明,確認(rèn)與蘋果續(xù)簽了一份協(xié)議,將繼續(xù)為iPhone提供基帶芯片,直至2025年底。這或許意味著蘋果完全自主設(shè)計的5G調(diào)制解調(diào)器,至少要到2025年才能準(zhǔn)備就緒。...
-
取代高通,蘋果將用自研移動芯片
知情人士透露,蘋果公司芯片負(fù)責(zé)人表示,蘋果已于2020年啟動研發(fā)首款自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器的工作,產(chǎn)品將應(yīng)用到蘋果未來產(chǎn)品上,以取代高通的移動芯片。...
-
高通CEO親口說的!蘋果5G芯片即將問世
在2023年世界移動通信大會開幕的第一天,高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙的一句話迅速成為輿論關(guān)注的焦點:蘋果自研5G芯片就快來了。從種種跡象來看,蘋果似乎也不準(zhǔn)備一開始就將自研5G芯片用在旗艦iPhone上。郭明錤表示通過調(diào)查發(fā)現(xiàn)蘋果近期已經(jīng)重啟了iPhone SE 4項目,并將采用自研5G芯片。預(yù)期...
-
高通對華為恢復(fù)提供5G芯片供應(yīng)?余承東否認(rèn)
6月13日,有消息稱,高通恢復(fù)為華為提供5G芯片供應(yīng),華為下半年或?qū)l(fā)布有5G服務(wù)的mate60。對此,華為常務(wù)董事、終端BG CEO余承東對媒體表示:假消息。截至目前,華為與高通方面并未對上述消息給出官方回應(yīng)。...
-
蘋果自研5G基帶芯片或最早搭載于iPhone 16
3月6日消息,據(jù)臺媒報道,蘋果投入大量資源研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器(modem)芯片,有望提前在明年導(dǎo)入iPhone 16系列手機(jī)。臺媒指出,供應(yīng)鏈廠商稱蘋果自制的5G調(diào)制解調(diào)器芯片研發(fā)代號為Ibiza,將采用臺積電3納米制程,配套射頻IC會采用臺積電7納米制程,業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)期會導(dǎo)入蘋果2024年推出的...
-
蘋果打破慣例發(fā)布新款iPhone手機(jī),最大的亮點并非價格
? 蘋果公司(Apple)于周三發(fā)布了iPhone 16e,重點強(qiáng)調(diào)其親民價格。但這款手機(jī)中潛藏著比價格更有趣的亮點:它搭載的全新C1芯片是蘋果自研芯片,或?qū)⒔K結(jié)高通(Qualcomm)基帶芯片在未來iPhone中的歷史使命。蘋果打破慣例,在周三(而非傳統(tǒng)的9月)發(fā)布了名為iPhone 16e的新機(jī)...
-
小米芯片一鳴驚人,但代工仍是軟肋
10月20日,在北京衛(wèi)視晚間播出的新聞節(jié)目中,北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國公布,小米成功流片中國首款3納米工藝手機(jī)系統(tǒng)級芯片。這意味著小米在手機(jī)芯片自研領(lǐng)域取得重大突破,也令中國芯片自主夢向前邁進(jìn)一大步,引發(fā)市場高度關(guān)注。流片指的是試生產(chǎn),為量產(chǎn)前的最后階段。為了測試集成電路設(shè)計是否成功,芯片...
-
蘋果用低價機(jī)型,開啟一場實驗
沒有線下發(fā)布會,蘋果用最簡單的方式上架了新機(jī)型。根據(jù)配置和定價,最新款iPhone無意于滿足市場的創(chuàng)新期待,更多是在于自研芯片的試水,以及用較低的門檻讓更多人用上Apple Intelligence。這也讓它在中國的銷量更加依賴于AI功能的實際表現(xiàn)。北京時間2月20日凌晨,iPhone 16e亮相蘋...
-
據(jù)稱高通正游說特朗普政府允許公司出售華為5G手機(jī)芯片
聯(lián)合早報8月9日消息,美國芯片公司高通正在游說特朗普政府收回針對向中國電信巨頭華為出售先進(jìn)組件的限制令。 據(jù)《華爾街日報》8日報道,簡報內(nèi)容顯示,高通告訴美國決策者,出口禁令不會阻止華為獲得必要的零部件,高通反而要面臨海外競爭對手通過向華為銷售組件而獲得數(shù)十億美元的風(fēng)險。 報道稱,高通正在游說美...
-
蘋果雙11發(fā)布會:蘋果推出首款自研芯片M1
時間:
作者:
關(guān)鍵詞: